Помимо достижений самой компании Intel на прошедшем в Шанхае Intel Development Forum 2008 было продемонстрированы и анонсированы другие технологические новинки. Глава USB 3.0 Promoter Group Джеф Рейвенкрафт (Jeff Ravencraft) сообщил о том, что новое поколение интерфейса уже в 3-4 квартале текущего года получит спецификацию 1.0, а в 2009 году уже будет доступна всем. С помощью технологии, получившей кодовое название SuperSpeed USB 3.0 возможна скорость передачи данных до 5 Gbit/s (640 MB/s).

Современные жесткие диски просто не способны выдержать такую скорость, их предел передачи данных ограничен уровнем примерно 50 МВ/s, поэтому USB 3.0 будет рассчитан на флеш-накопители, в частности, на новое поколение SSD с более высокой скоростью чтения/записи. Технология подразумевает использование "двойной витой пары" в кабелях длиной до трех метров. Первые такие SuperSpeed провода будут как оптические, так и изготовленные из меди, однако Рейвенкрафт считает, что "медь" будет более распространена ввиду своей дешевизны. Разработка новой технологии поддерживается такими крупными компаниями, как Intel, HP, Microsoft.